목차 1.삼성전자 기업개요 2.기업 개요 – 반도체 부문 -반도체 FDI
사례 -휴대폰FDI사례 3.삼성전자 VS 애플 : 특허권전쟁 4. 결론 : 승자는? 삼성의 우위
본문 주요
연혁 1969 삼성전자공업설립 1978 수출1억불 돌파 1987 해외연구분소[미국, 일본]설립, 호주 현지법인[SEAU]캐나다
현지법인[SECA]설립, 영국현지 생산법인 준공/생산 1988 삼성프랑스 합작판매회사[SEF] 태국 현지생산법인[TSE]멕시코 현지생산법인
[SAMEX] 설립 1992 체고슬로바키아 생산법인 중국천진 VTR생산법인 설립 1993 중국 전전자 교환기 합작공장
설립 1994 중국 천진에 종합 전자제품 생산 합작공장 설립 1996 미국 텍사스 주 오스틴 반도체공장 착공 멕시코 티후아나 전자
복합단지 준공 1997 중국 상해에 CDMA 장비 첫 수출, 美 3DO사의 반도체부분인수(AGT사 설립) 1998 미국 오스틴 반도체
공장 본격 가동 1999 휴대폰 해외 생산시대 개막(브라질) 2000 인도에서 대규모 PC모니터 생산 2004 글로벌 협업
확대를 위해 메이텍과 세탁기부분 전략적 제휴 2006 인도 휴대폰 공장 준공, 미국 오스틴 반도체 공장 증설 2007 미국 오스틴
반도체 제2라인 준공
경영이념 경영이념은 인재와 기술을 바탕으로 최고의 제품과 서비스를 창출하여 인류사회에 공헌 기술력,
양산능력, 판매가격
핵심가치-인재제일, 최고지향, 변화선도등
행동규범-법규준수,
깨끗한조직문화
본문내용 [SECA]설립, 영국현지 생산법인 준공/생산 1988 삼성프랑스 합작판매회사[SEF]
태국 현지생산법인[TSE] 멕시코 현지생산법인 [SAMEX] 설립 1992 체고슬로바키아 생산법인 중국천진 VTR생산법인 설립
1993 중국 전전자 교환기 합작공장 설립 1994 중국 천진에 종합 전자제품 생산 합작공장 설립 1996 미국 텍사스 주
오스틴 반도체공장 착공 멕시코 티후아나 전자 복합단지 준공 1997 중국 상해에 CDMA 장비 첫 수출, 美 3DO사의
반도체부분인수(AGT사 설립) 1998 미국 오스틴 반도체 공장 본격 가동 1999 휴대폰 해외 생산시대 개막(브라질) 2000
인도에서 대규모 PC모니터 생산 2004 글로벌 협업 확대를 위해 메이텍과 세탁기부분 전략적 제휴 2006 인도 휴대폰 공장
준 |
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